PCB Fabrication is one of our primary services, which is also known as PCB Manufacturing, PCB Printing Service. All our services are under NDA(ข้อตกลงไม่เปิดเผย) Protection which makes you stay away from intellectual property concern. Below are the PCB types we manufacture.

Lead Time(Days)

Single/double side 4 layer 6 layer over 8 layer HDI
Sample lead time(Normal) 5-6 6-7 7-8 10-12 15-20
Sample lead time(Fastest) 48-72 hours 5 6 6-7 12
Mass production lead time(First batch) 7-9 10-12 13-15 16 20

PCB Fabrication Capability

PCB Fabrication Capability
No Item PCB Process Capability
1 base material Normal TG FR4, High TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc.
2 Solder mask color green, red, blue, white, yellow, purpleblack
3 Legend color white, yellow, black, red
4 Surface treatment type ENIG, Immersion tin, HAF, HAF LF, OSP, flash gold, gold finger, sterling silver
5 แม็กซ์. layer-up(L) 50
6 แม็กซ์. unit size (มิลลิเมตร) 620*813 (24″*32″)
7 แม็กซ์. working panel size (มิลลิเมตร) 620*900 (24″x35.4″)
8 แม็กซ์. board thickness (มิลลิเมตร) 12
9 Min. board thickness(มิลลิเมตร) 0.3
10 Board thickness tolerance (มิลลิเมตร) T<1.0 มิลลิเมตร: +/-0.10มิลลิเมตร ; T≥1.00mm: +/-10%
11 Registration tolerance (มิลลิเมตร) +/-0.10
12 Min. mechanical drilling hole diameter (มิลลิเมตร) 0.15
13 Min. laser drilling hole diameter(มิลลิเมตร) 0.075
14 แม็กซ์. aspect(through hole) 15:1
แม็กซ์. aspect(micro-via) 1.3:1
15 Min. hole edge to copper space(มิลลิเมตร) L≤10, 0.15;L=12-22,0.175L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3
16 Min. Inner layer clearance(มิลลิเมตร) 0.15
17 Min. hole edge to hole edge space(มิลลิเมตร) 0.28
18 Min. hole edge to profile line space(มิลลิเมตร) 0.2
19 Min. Inner layer copper to profile line space (มิลลิเมตร) 0.2
20 Registration tolerance between holes (มิลลิเมตร) ±0.05
21 แม็กซ์. finished copper thickness(um) Outer Layer: 420 (12oz)
Inner Layer: 210 (6oz)
22 Min. trace width (มิลลิเมตร) 0.075 (3mil)
23 Min. trace space (มิลลิเมตร) 0.075 (3mil)
24 Solder mask thickness (um) line corner: >8 (0.3mil)
upon copper: >10 (0.4mil)
25 ENIG golden thickness (um) 0.025-0.125
26 ENIG nickle thickness (um) 3-9
27 Sterling silver thickness (um) 0.15-0.75
28 Min. HAL tin thickness (um) 0.75
29 Immersion tin thickness (um) 0.8-1.2
30 Hard-thick gold plating gold thickness (um) 1.27-2.0
31 golden finger plating gold thickness (um) 0.025-1.51
32 golden finger plating nickle thickness(um) 3-15
33 flash gold plating gold thickness (um) 0,025-0.05
34 flash gold plating nickle thickness (um) 3-15
35 profile size tolerance (มิลลิเมตร) ±0.08
36 แม็กซ์. solder mask plugging hole size (มิลลิเมตร) 0.7
37 BGA pad (มิลลิเมตร) ≥0.25 (HAL or HAL Free:0.35)
38 V-CUT blade position tolerance (มิลลิเมตร) +/-0.10
39 V-CUT position tolerance (มิลลิเมตร) +/-0.10
40 Gold finger bevel angle tolerance (o) +/-5
41 Impedance tolerance (%) +/-5%
42 Warpage tolerance (%) 0.75%
43 Min. legend width (มิลลิเมตร) 0.1
44 Fire flame class 94V-0
Special for Via in pad boards Resin plugged hole size (min.) (มิลลิเมตร) 0.3
Resin plugged hole size (max.) (มิลลิเมตร) 0.75
Resin plugged board thickness (min.) (มิลลิเมตร) 0.5
Resin plugged board thickness (max.) (มิลลิเมตร) 3.5
Resin plugged maximum aspect ratio 8:1
Resin plugged minimum hole to hole space (มิลลิเมตร) 0.4
different hole size in one board? yes
แม็กซ์. panel size (finished) (มิลลิเมตร) 880 ×580
แม็กซ์. working panel size (มิลลิเมตร) 914 × 602
แม็กซ์. board thickness (มิลลิเมตร) 12
แม็กซ์. layer-up(L) 40
Aspect 30:1 (Min. hole: 0.4 มิลลิเมตร)
Line wide/space (มิลลิเมตร) 0.075/ 0.075
Back drill capability ใช่
Tolerance of back drill (มิลลิเมตร) ±0.05
Tolerance of press fit holes (มิลลิเมตร) ±0.05
Surface treatment type OSP, sterling silver, ENIG
Rigid-flex board Hole size (มิลลิเมตร) 0.2
Dielectrical thickness (มิลลิเมตร) 0.025
Working Panel size (มิลลิเมตร) 350 x 500
Line wide/space (มิลลิเมตร) 0.075/ 0.075
Stiffener ใช่
Flex board layers (L) 8 (4plys of flex board)
Rigid board layers (L) ≥14
Surface treatment All
Flex board in mid or outer layer Both
Special for HDI products Laser drilling hole size (มิลลิเมตร) 0.075
แม็กซ์. dielectric thickness (มิลลิเมตร) 0.15
Min. dielectric thickness (มิลลิเมตร) 0.05
แม็กซ์. aspect 1.5:1
Bottom Pad size (under micro-via) (มิลลิเมตร) Hole size+0.15
Top side Pad size ( on micro-via) (มิลลิเมตร) Hole size+0.15
Copper filling or not (yes or no) (มิลลิเมตร) yes
Via in Pad design or not ( yes or no) yes
Buried hole resin plugged (yes or no) yes
Min. via size can be copper filled (มิลลิเมตร) 0.1
แม็กซ์. stack times 4