PCB製造是我們的主要服務之一, 其也已知為印製電路板製造, PCB印刷服務. 我們所有的服務都是保密協議(非披露協議) 保護它讓你遠離知識產權的關注遠. 下面是 PCB類型,我們製造.

交貨時間(天)

單/雙面 4 層 6 層 過度 8 層 HDI
樣品交貨時間(正常) 5-6 6-7 7-8 10-12 15-20
樣品交貨時間(最快的) 48-72 小時 5 6 6-7 12
批量生產時間(第一批) 7-9 10-12 13-15 16 20

PCB製造能力

PCB製造離子 能力
沒有 項目 PCB工藝能力
1 基礎材料 普通TG FR4, 高TG FR4, PTFE, 羅傑斯, 低DK / DF等.
2 阻焊顏色 綠色, 紅色, 藍色, 白色, 黃色, 紫色,黑色
3 傳奇色彩 白色, 黃色, 黑色, 紅色
4 表面處理型 同意, 沉錫, SUMMER, HAF LF, OSP, 閃金, 金手指, 純銀
5 馬克斯. 層式(大號) 50
6 馬克斯. 單元大小 (毫米) 620*813 (24″*32″)
7 馬克斯. 工作面板尺寸 (毫米) 620*900 (24″x35.4″)
8 馬克斯. 板厚度 (毫米) 12
9 我. 板厚度(毫米) 0.3
10 板厚公差 (毫米) Ť<1.0 毫米: +/-0.10毫米 ; T≥1.00mm: +/-10%
11 註冊公差 (毫米) +/-0.10
12 我. 機械鑽孔直徑 (毫米) 0.15
13 我. 激光鑽孔直徑(毫米) 0.075
14 馬克斯. 方面(貫通孔) 15:1
馬克斯. 方面(微通) 1.3:1
15 我. 孔邊緣到銅空間(毫米) L≤10, 0.15;L = 12-22,0.175;L = 24-34, 0.2;L = 36-44, 0.25;L> 44, 0.3
16 我. 內層間隙(毫米) 0.15
17 我. 孔邊緣到孔邊緣空間(毫米) 0.28
18 我. 孔邊緣至外形線的空間(毫米) 0.2
19 我. 內層銅到輪廓線空間 (毫米) 0.2
20 孔之間的對準公差 (毫米) ±0.05
21 馬克斯. 成品銅厚度(一) 外層: 420 (12盎司)
內層: 210 (6盎司)
22 我. 線寬 (毫米) 0.075 (3千)
23 我. 跟踪空間 (毫米) 0.075 (3千)
24 焊接掩模厚度 (一) 線一角: >8 (0.3千)
在銅: >10 (0.4千)
25 沉金金厚 (一) 0.025-0.125
26 ENIG鎳厚度 (一) 3-9
27 純銀厚度 (一) 0.15-0.75
28 我. HAL錫厚度 (一) 0.75
29 浸錫厚度 (一) 0.8-1.2
30 硬厚的金電鍍金厚度 (一) 1.27-2.0
31 金手指鍍金厚度 (一) 0.025-1.51
32 金手指鍍鎳厚度(一) 3-15
33 閃鍍金金厚度 (一) 0,025-0.05
34 閃鍍金鎳厚度 (一) 3-15
35 輪廓尺寸公差 (毫米) ±0.08
36 馬克斯. 焊料掩模堵塞孔尺寸 (毫米) 0.7
37 BGA焊盤 (毫米) ≥0.25 (HAL或HAL免費:0.35)
38 V-CUT刀位公差 (毫米) +/-0.10
39 V-CUT位公差 (毫米) +/-0.10
40 金手指斜角寬容 () +/-5
41 阻抗公差 (%) +/-5%
42 翹曲公差 (%) 0.75%
43 我. 傳說寬度 (毫米) 0.1
44 消防阻燃類 94V-0
特供 通過在墊 樹脂插入孔的大小 (分鐘。) (毫米) 0.3
樹脂插入孔的大小 (最大。) (毫米) 0.75
樹脂堵塞板厚度 (分鐘。) (毫米) 0.5
樹脂堵塞板厚度 (最大。) (毫米) 3.5
樹脂堵塞最大縱橫比 8:1
樹脂堵塞最小孔孔空間 (毫米) 0.4
在一個板不同孔尺寸?
馬克斯. 面板尺寸 (完) (毫米) 880 ×580
馬克斯. 工作面板尺寸 (毫米) 914 × 602
馬克斯. 板厚度 (毫米) 12
馬克斯. 層式(大號) 40
方面 30:1 (我. 洞: 0.4 毫米)
線寬/間距 (毫米) 0.075/ 0.075
返回鑽取功能
背鑽的寬容 (毫米) ±0.05
壓配合孔公差 (毫米) ±0.05
表面處理型 OSP, 純銀, 同意
軟硬結合 孔的大小 (毫米) 0.2
介電厚度 (毫米) 0.025
工作面板尺寸 (毫米) 350 X 500
線寬/間距 (毫米) 0.075/ 0.075
補強板
柔性板層 (大號) 8 (4柔性電路板的pLys的)
剛性板層 (大號) ≥14
表面處理 所有
柔性板在中間層或外
特供 HDI 製品 激光鑽孔大小 (毫米) 0.075
馬克斯. 介電層厚度 (毫米) 0.15
我. 介電層厚度 (毫米) 0.05
馬克斯. 方面 1.5:1
底部墊片尺寸 (微通孔下) (毫米) 孔的大小+ 0.15
頂側焊盤尺寸 ( 上微通) (毫米) 孔的大小+ 0.15
銅填充或不 (是還是不是) (毫米)
通過在墊設計或不 ( 是還是不是)
埋孔樹脂堵塞 (是還是不是)
我. 通過尺寸可以填充銅 (毫米) 0.1
馬克斯. 堆棧倍 4