一站式服务: PCB制造 + 大会以来 2001

深圳MOKOTechnology有限公司. 已经提供一站式PCB制造 & 自今年装配服务 2001, 从PCB板制造, 元器件采购, PCB组装(又称PCA或PCBA) 服务功能测试 & 产品组装. 我们始终把生产基于我们的ISO认证标准的客户的产品. 现在我们有 8 SMT生产线和 3 DIP线.

MOKOTechnology旨在卓越的品质, 完美的服务, 创造非凡价值, 作为一个一流的企业, 达到我们的目标 – 我们的客户提供更好,更优质的服务.


主要生产和检验设备 (8 SMT生产线3DIP LINE)

项目 设备名称 模型 品牌 数量 备注
1 全自动丝网印刷机 DSP-1008 8
2 SMT机 YG200 YAMAHA 5 8 SMT生产线
3 SMT机 YV100XG YAMAHA 3
4 SMT机 YG100XGP YAMAHA 19
5 SMT机 YV88 YAMAHA 5
6 回流焊 8820SM NOUS STAR 4
7 回流焊 XPM820 维多利绍德 3
8 回流焊 NS-800 II OTHERS 1
9 锡膏检测 REAL-Z5000 真实 1
10 自动光学检测系统 B486 VCTA 3
11 自动光学检测系统 HV-736 HEXI 5
12 X射线 AX8200 日联 1
13 BGA返工 MS8000-S MSC 1
14 通用4 * 48 pindrive并发多道系统 Beehive204 ELNEC 3
15 自动插件机 XG-3000 新泽谷 2
16 全自动波峰焊系统 WS-450 OTHERS 1 3 DIP LINE
17 全自动波峰焊系统 MS-450 OTHERS 2

8 SMT生产线

回流焊

PCB加工能力

SMT产能 10 每天百万片(对于 0402, 0201 组件最多 8 百万每天), DIP生产能力 1.2 每天万件.

我们还可以提供固件加载, 保形涂层, 塑料注射, 电缆和塑料组装根据客户的要求.

BGA芯片组装 & 检查

SMT产能

质量保证

  • 100% AOI检查
  • 100% 免费产品功能测试
  • 2-一年质量保证

全AOI检测

功能测试

PCB组装测试

PCBA测试是为了组装后确认PCB装配质量的重要步骤. 我们的工厂之前, 每一块板的需要严格的检测, 和一般, Mokotechnology PCB测试包括以下 4 程序:

1. SMD工艺之后肉眼检查

每个SMT线具有一个QC人查询的SMD焊质量后assembly.This步骤是目视检查, 这里核实,如果任何部分丢失或不正确的部分通过检查BOM清单使用. 完成后的目视检查, 然后移动到第二测试- AOI测试.

 

2. AOI测试(X射线检测的BGA封装)

与焊盘检查部件的第一步骤之后, 我们开始组装SMD零件.

并会尽AOI检测后,所有的SMD零件完成. AOI测试手段自动光学检测, 它主要用于组装业, 它可以测试很多缺陷:

  • 组件偏移
  • 组件极性错误
  • 少锡膏
  • 没有锡膏
  • 冷焊
  • 焊点

 

 

对于BGA封装器件, 我们另外做X线检查.

现在越来越多的公司使用BGA封装(球栅阵列封装) IC,用于他们的设计, 但BGA提出了更高的要求焊接, 所以组装后的测试是非常重要的, 透视是专业机器检查BGA的内焊料问题.

 

3. 与测试夹具免费功能测试

如果上述测试通过, 再下一步是功能测试. 对于 100% 确保质量, 我们做功能测试为客户免费, 提供通常是由客户提供的免费测试夹具和免费的程序burning.The测试方法; 但是,如果客户不能提供它, 我们的工程师将设计为主板的测试方法,以及.

 

4. 最终外观检查

最后一步是在质检部目视检查清洁板之前,, 我们用放大镜来检查元件的焊接和方向.