PCBA测试是为了组装后确认PCB装配质量的重要步骤. 我们的工厂之前, 每一块板的需要严格的检测, 和一般, MOKOTechnology PCB测试包括以下 4 程序:

1. SMD工艺之后肉眼检查

每个SMT线具有一个QC人查询的SMD焊质量后assembly.This步骤是目视检查, 这里核实,如果任何部分丢失或不正确的部分通过检查BOM清单使用. 完成后的目视检查, 然后移动到第二测试- AOI测试.

 

2. AOI测试(X射线检测的BGA封装)

与焊盘检查部件的第一步骤之后, 我们开始组装SMD零件.

并会尽AOI检测后,所有的SMD零件完成. AOI测试手段自动光学检测, 它主要用于组装业, 它可以测试很多缺陷:

  • 组件偏移
  • 组件极性错误
  • 少锡膏
  • 没有锡膏
  • 冷焊
  • 焊点

 

 

对于BGA封装器件, 我们另外做X线检查.

现在越来越多的公司使用BGA封装(球栅阵列封装) IC,用于他们的设计, 但BGA提出了更高的要求焊接, 所以组装后的测试是非常重要的, 透视是专业机器检查BGA的内焊料问题.

 

3. 与测试夹具免费功能测试

如果上述测试通过, 再下一步是功能测试. 对于 100% 确保质量, 我们做功能测试为客户免费, 提供通常是由客户提供的免费测试夹具和免费的程序burning.The测试方法; 但是,如果客户不能提供它, 我们的工程师将设计为主板的测试方法,以及.

 

4. 最终外观检查

最后一步是在质检部目视检查清洁板之前,, 我们用放大镜来检查元件的焊接和方向.