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交货时间(天)

单/双面 4 层 6 层 过度 8 层 HDI
样品交货时间(正常) 5-6 6-7 7-8 10-12 15-20
样品交货时间(最快的) 48-72 小时 5 6 6-7 12
批量生产时间(第一批) 7-9 10-12 13-15 16 20

PCB制造能力

PCB制造离子 能力
没有 项目 PCB工艺能力
1 基础材料 普通TG FR4, 高TG FR4, PTFE, 罗杰斯, 低DK / DF等.
2 阻焊颜色 绿色, 红, 蓝色, 白色, 黄色, 紫色,黑色
3 传奇色彩 白色, 黄色, 黑色, 红
4 表面处理型 同意, 沉锡, SUMMER, HAF LF, OSP, 闪金, 金手指, 纯银
5 马克斯. 层式(大号) 50
6 马克斯. 单元大小 (毫米) 620*813 (24″*32″)
7 马克斯. 工作面板尺寸 (毫米) 620*900 (24″x35.4″)
8 马克斯. 板厚度 (毫米) 12
9 我. 板厚度(毫米) 0.3
10 板厚公差 (毫米) Ť<1.0 毫米: +/-0.10毫米 ; T≥1.00mm: +/-10%
11 注册公差 (毫米) +/-0.10
12 我. 机械钻孔直径 (毫米) 0.15
13 我. 激光钻孔直径(毫米) 0.075
14 马克斯. 方面(贯通孔) 15:1
马克斯. 方面(微通) 1.3:1
15 我. 孔边缘到铜空间(毫米) L≤10, 0.15;L = 12-22,0.175;L = 24-34, 0.2;L = 36-44, 0.25;L> 44, 0.3
16 我. 内层间隙(毫米) 0.15
17 我. 孔边缘到孔边缘空间(毫米) 0.28
18 我. 孔边缘至外形线的空间(毫米) 0.2
19 我. 内层铜到轮廓线空间 (毫米) 0.2
20 孔之间的对准公差 (毫米) ±0.05
21 马克斯. 成品铜厚度(一) 外层: 420 (12盎司)
内层: 210 (6盎司)
22 我. 线宽 (毫米) 0.075 (3千)
23 我. 跟踪空间 (毫米) 0.075 (3千)
24 焊接掩模厚度 (一) 线一角: >8 (0.3千)
在铜: >10 (0.4千)
25 沉金金厚 (一) 0.025-0.125
26 ENIG镍厚度 (一) 3-9
27 纯银厚度 (一) 0.15-0.75
28 我. HAL锡厚度 (一) 0.75
29 浸锡厚度 (一) 0.8-1.2
30 硬厚的金电镀金厚度 (一) 1.27-2.0
31 金手指镀金厚度 (一) 0.025-1.51
32 金手指镀镍厚度(一) 3-15
33 闪镀金金厚度 (一) 0,025-0.05
34 闪镀金镍厚度 (一) 3-15
35 轮廓尺寸公差 (毫米) ±0.08
36 马克斯. 焊料掩模堵塞孔尺寸 (毫米) 0.7
37 BGA焊盘 (毫米) ≥0.25 (HAL或HAL免费:0.35)
38 V-CUT刀位公差 (毫米) +/-0.10
39 V-CUT位公差 (毫米) +/-0.10
40 金手指斜角宽容 () +/-5
41 阻抗公差 (%) +/-5%
42 翘曲公差 (%) 0.75%
43 我. 传说宽度 (毫米) 0.1
44 消防阻燃类 94V-0
特供 通过在垫 树脂插入孔的大小 (分钟。) (毫米) 0.3
树脂插入孔的大小 (最大。) (毫米) 0.75
树脂堵塞板厚度 (分钟。) (毫米) 0.5
树脂堵塞板厚度 (最大。) (毫米) 3.5
树脂堵塞最大纵横比 8:1
树脂堵塞最小孔孔空间 (毫米) 0.4
在一个板不同孔尺寸?
马克斯. 面板尺寸 (完) (毫米) 880 ×580
马克斯. 工作面板尺寸 (毫米) 914 × 602
马克斯. 板厚度 (毫米) 12
马克斯. 层式(大号) 40
方面 30:1 (我. 孔: 0.4 毫米)
线宽/间距 (毫米) 0.075/ 0.075
返回钻取功能
背钻的宽容 (毫米) ±0.05
压配合孔公差 (毫米) ±0.05
表面处理型 OSP, 纯银, 同意
软硬结合 孔的大小 (毫米) 0.2
介电厚度 (毫米) 0.025
工作面板尺寸 (毫米) 350 X 500
线宽/间距 (毫米) 0.075/ 0.075
补强板
柔性板层 (大号) 8 (4柔性电路板的pLys的)
刚性板层 (大号) ≥14
表面处理 所有
柔性板在中间层或外
特供 HDI 制品 激光钻孔大小 (毫米) 0.075
马克斯. 介电层厚度 (毫米) 0.15
我. 介电层厚度 (毫米) 0.05
马克斯. 方面 1.5:1
底部垫片尺寸 (微通孔下) (毫米) 孔的大小+ 0.15
顶侧焊盘尺寸 ( 上微通) (毫米) 孔的大小+ 0.15
铜填充或不 (是或否) (毫米)
通过在垫设计或不 ( 是或否)
埋孔树脂堵塞 (是或否)
我. 通过尺寸可以填充铜 (毫米) 0.1
马克斯. 堆栈倍 4