PCBA測試是為了組裝後確認PCB裝配質量的重要步驟. 我們的工廠之前, 每一塊板的需要嚴格的檢測, 和一般, MOKOTechnology PCB測試包括以下 4 程序:

1. SMD工藝之後肉眼檢查

每個SMT線具有一個QC人查詢的SMD焊質量後assembly.This步驟是目視檢查, 這裡核實,如果任何部分丟失或不正確的部分通過檢查BOM清單使用. 完成後的目視檢查, 然後移動到第二測試- AOI測試.

 

2. AOI測試(X射線檢測的BGA封裝)

與焊盤檢查部件的第一步驟之後, 我們開始組裝SMD零件.

並會盡AOI檢測後,所有的SMD零件完成. AOI測試手段自動光學檢測, 它主要用於組裝業, 它可以測試很多缺陷:

  • 組件偏移
  • 組件極性錯誤
  • 少錫膏
  • 沒有錫膏
  • 冷焊
  • 焊點

 

 

對於BGA封裝器件, 我們另外做X線檢查.

現在越來越多的公司使用BGA封裝(球柵陣列封裝) IC,用於他們的設計, 但BGA提出了更高的要求焊接, 所以組裝後的測試是非常重要的, 透視是專業機器檢查BGA的內焊料問題.

 

3. 與測試夾具免費功能測試

如果上述測試通過, 再下一步是功能測試. 對於 100% 確保質量, 我們做功能測試為客戶免費, 提供通常是由客戶提供的免費測試夾具和免費的程序burning.The測試方法; 但是,如果客戶不能提供它, 我們的工程師將設計為主板的測試方法,以及.

 

4. 最終外觀檢查

最後一步是在質檢部目視檢查清潔板之前,, 我們用放大鏡來檢查元件的焊接和方向.